主板芯片级维修基础（二）
[主板的详细检测]在维修开始阶段，先不接通电源，因为有故障的主板带电操作后，很容易使问题进一步恶化。所以首先要进行不带电测试。
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这里使用万用表的R档，测试电源输入插口对地的阻值。每个必要电压都要测量，看是否有短路或者断路发生。表笔一端连接测试点，一端接地（主板背板接口的金属外壳都为接地）。
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然后检测主要供电部分，如测量CPU供电MOS管引脚对地的阻值，一般在300欧姆左右，最低不应低于100欧姆。同样在测量一遍反向电阻值，不应该有很大差异。如果阻值很小或为零，那么就说明有短路发生。
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供电部分没有问题后，可以达成最小系统进行加电测试，不过为了安全起见，可以先用一种“假负载”代替CPU启动主板。如上图所示，黄色插座就是一个简单的“假负载”，可以防止出现烧毁测试CPU的问题。
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加电后就要使用示波器进行详细的测量。如果发现某项电平偏离太远时，可以采用通过切断相关导线或拔下相关芯片再测，如果过恢复正常，那么割断的线路或者拔掉的芯片很可能就是问题的所在。
由于主板上元件繁多，因此一般采取先判断逻辑关系简单的芯片及元件，后判断关系复杂以及大规模集成电路部分的原则。
系统的来看，主板故障可以归分为下面几类：
1、根据对微机系统的影响可分为非致命性故障和致命性故障。非致命性故障也发生在系统上电自检期间，一般给出错误信息；致命性故障发生在系统上自检期间，一般导致系统死机。
2、根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障。局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常。如主板上打印控制芯片损坏，仅造成联机打印不正常，并不影响其它功能；全局性故障往往影响整个系统的正常运行，使其丧失全部功能，例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。
3、根据故障现象是否固定可分为稳定性故障和不稳定性故障
稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起，其故障现象稳定重复出现，而不稳定性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差，使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界状态而引起。如由于I/O插槽变形，造成显卡与该插槽接触不良，使显示呈变化不定的错误状态。
4、根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障
独立性故障指完成单一功能的芯片损坏；相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联，其故障现象为多方面功能不正常，而其故障实质为控制诸多功能的共同部分出现故障引起
5、根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等
电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power
Good信号故障；总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障；元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元件部件的故障。
这样通过简单的划分，相信维修起来思路就会十分清晰了。发现故障后，普通读者也可以根据一些可见现象，进行分析，找出问题的所在。
维修中，DEBUG卡的使用频率是比较高的。DEBUG设备细分可以包括
DEBUG卡、D-LED侦错灯以及语音提示三种。
DEBUG卡，又称诊断卡、POST卡，它可以在计算机系统启动时自动检测主板上各种部件的状态，若有发生故障的部件，则DEBUG卡上的数码管会给出相关提示信息。
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Debug 卡的原理就是读取80H地址内的POST
CODE，并经译码器译码，最后由数码管显示出来。当我们按下POWER键启动电脑时，系统就交由BIOS来控制，由于此时电压还不稳定（时间极短），主板控制芯片组向CPU发出并保持一个RESET（重置）信号，让CPU初始化，同时等待电源发出PG信号（POWER
GOOD信号，即电源准备好信号）。当电源开始稳定供电后，芯片组即撤去RESET信号，CPU马上就从FFFF0H地址处开始执行跳转指令，跳到BIOS中真正的启动代码处。
系统BIOS根据启动代码首先要做的事情就是POST（Power
On Self Test）加电自检，其大致过程为：加电→CPU→BIOS→System Clock→DMA→64KB
RAM→IRQ→显卡等。检测完显卡以前的过程称为关键性测试，若关键部件（包括CPU、主板、内存、显卡和电源等）有问题，计算机会处于挂起状态，习惯上称为核心故障。另一类故障称为非关键性故障，检测完显卡后，计算机将对64KB以上内存、I／O接口、软硬盘驱动器、键盘、即插即用设备、BIOS设置等进行检测，并在屏幕上显示各种信息和出错报告。
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笔记本也可以使用DEBUG卡，可以在不打开外壳的情况下，显示故障的大概原因。
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基于mini
PCI的DEBUG卡，同样适用于笔记本的维修。
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数码指示灯型DEBUG灯，磐正主板大多在使用这个技术。
Debug卡的种类比较多，比较专业的Debug卡，也具备比较复杂的功能，如Dual
port（双面接口，即上下两面接口分别为ISA和PCI）、自动重启、外接显示LED、Step by Step
trace（步步跟踪），显示开机电源、+3V待机、+3.3V、+5V、+12V、-12V6组电源的供电情况。
DEBUG卡是一个相当有用的故障诊断工具，当然DEBUG卡也不是万能的，它只是一个诊断硬件的工具而已，由于整体电路的复杂性，其最终结果并非完全可靠。硬件故障诊断更多的还需要靠经验，并且与其他检测设备配合使用，往往会达到事半功倍的效果。
DEBUG卡使用中要注意的一些问题：
对于不同BIOS（常用的AMI、Award、Phoenix）用同一代码代表的意义有所不同，因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS，这一般可以查阅主板使用手册，或者从主板上的BIOS芯片或启动界面上直接查看。
PCI接口的DEBUG卡需要初始化，无法得到主板启动后至初始化之前的系统信息。有少数主板PCI槽只能显示部分代码，但ISA槽则有完整自检代码输出。但目前已经发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出，而PCI槽正常。所以上述情况下，可以换槽试试看。另外，同一块主板的不同PCI槽可能有不同的显示状况，这都是在维修中要注意的。此外，PCI的地址线和数据线是共用的，可能会产生错误的报警甚至乱码，这也是有时PCI接口的DEBUG卡侦测出的错误信息不太准确的原因。
主板BIOS的作用相当重要，BIOS损坏或者支持不好的话，也会产生严重的问题，此时就要进行修复和更新。在硬件维修领域，一般使用BIOS编程器。
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这种可编成设备通过与计算机相连，可以非常方便直观的修改、修复BIOS文件。相对于普通用户在DOS下刷新BIOS，这种方法更加安全快捷。
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[芯片级维修与一些常用工具]
在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏，这一般就需要芯片级维修。
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半自动BGA维修机。首先固定主板，使芯片位于出风口正下方，令风口贴近芯片大约几毫米距离，设定程序后上下出风口开始吹风加热，一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右，芯片就可以松动，这时按下吸管按钮，芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起，芯片就可以拿下来了。
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芯片吹下来后，首先待维修主板的表面还要进行残锡的清理，这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。
安装BGA芯片则要比拆卸复杂，首先要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装，安装BGA的时间也要长一些，不过都是设定好的程序，这个过程需要不同的温度和不同的加热时间，经过这些过程，BGA芯片就被打到主板上了。
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笔记本主板的BGA维修设备。
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温控锡炉：锡炉通过炉子里的高温锡水，用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。
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包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。
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这种热风机属于手持设备，通过转换插头，可以吹下主板上BGA芯片外的小型焊接元件。
其他还包超声波清洗机、干燥箱等都是芯片级维修的一些辅助工具。 学习了！！！！谢谢楼主
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